1、铜基：无氧铜精轧（互连条），T2紫铜分切（汇流带）
2、铜基电阻率：无氧铜≤0.0165Ωmm2/m，T2紫铜≤0.0172Ωmm2/m 3、焊锡成分：
无铅 96.5%Sn3.5%Ag，99%Sn1%Ag
有铅 60%Sn40%Pb，63%Sn37%Pb, 62%Sn36%Pb2%Ag
4、焊锡熔点：180℃-227℃
5、锡层厚度：单面涂层≥0.02mm，双面涂层均匀一致
6、焊带伸长率：软态20％，半软态≥15％
7、宽度误差：±0.1mm，厚度误差：±0.015mm
8、产品包装：内包装有硬纸盘、塑料工字轴和纸盒包装供用户选用（纸盒包装可按用户要求长度裁切），外包装有纸盒和木箱供用户选用